FPGA线下就业班开班计划

2026年3月开班计划:
FPGA逻辑开发班、FPGA测试定向班
开班时间:3月30日(预科)
开班地点:成都基地(成都ai创新中心)

冬令营开班计划:
开班时间:7月6日(暂定)
开班地点:成都基地(成都ai创新中心)

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重庆人文科技学院学子走进成电国芯重庆基地 共探集成电路行业新发展

重庆人文科技学院学子走进成电国芯重庆基地 共探集成电路行业新发展

为深化产教融合,助力学生了解集成电路行业前沿动态与职业发展方向,6月26日,重庆人文科技学院通信工程类专业60余名学生赴成电国芯重庆基地开展主题见习活动。通过实地参观、技术讲解与互动交流,同学们沉浸式感受了集成电路技术的应用魅力,为专业学习与职业规划注入新思考。

Students visiting Chengdian Guoxin Chongqing base exhibition hall

实地探“芯”:前沿应用点燃专业热情

上午9时,在成电国芯老师的引导下,同学们走进基地展厅与研发实验室,近距离接触集成电路在智能设备、机器人、无人机等领域的创新应用。“这是国产自主研发的高可靠性芯片,已应用于工业无人机的飞控系统,能在复杂环境下实现精准数据传输。”技术工程师指着一台正在演示的智能巡检机器人介绍道。现场,搭载国产芯片的服务机器人完成了语音交互、路径规划等任务,无人机模拟的“智能物流配送”场景更让同学们直观感受到集成电路对智能硬件的核心支撑作用。

“以前学的是课本上的芯片原理,今天看到它们‘活’在机器人、无人机里,才真正理解‘芯片是工业粮食’的含义。”通信工程专业学生王浩宇在参观后坦言,实地体验让他对专业价值有了更深刻的认知。

Engineer explaining high-reliability chip in intelligent inspection robot
Service robot performing voice interaction and path planning tasks
Drone simulating intelligent logistics delivery scene
Technical expert giving lecture on IC industry career planning

导师领航:就业与学业规划“干货”满满

随后,成电国芯技术专家为同学们带来了一场“集成电路行业就业与学习规划”专题讲座。讲座中,专家结合行业数据,分析了当前集成电路产业的人才需求趋势——“随着‘中国芯’战略推进,芯片设计、制造、封装测试等环节的技术人才缺口持续扩大,具备扎实理论基础与实践能力的毕业生将成为行业‘香饽饽’”。

针对“如何规划大学学习”的核心问题,技术专家以自身成长经历为引,给出具体建议:“大一打牢数学、物理和电路基础,大二主动参与实验室项目或学科竞赛,大三结合兴趣选择芯片设计、测试等细分方向深入钻研,大四通过实习积累工程经验。”互动环节,同学们围绕“考研与就业如何平衡”“行业证书的重要性”等问题积极提问,专家一一解答,现场气氛热烈。

Students actively asking questions during interactive session
Group photo of students and teachers at Chengdian Guoxin base

双向赋能:产教融合共促人才培养

“此次见习是学校深化‘产学研用’协同育人的一次实践。”重庆人文科技学院带队教师表示,通过与成电国芯等行业龙头企业合作,学生能更直观地对接产业需求,学校也能根据企业反馈优化课程设置,培养更符合行业需要的应用型人才。

成电国芯相关负责人则表示,基地将持续开放资源,通过“企业导师进课堂”“学生实习实训”等形式,搭建高校与企业的人才培养桥梁,为集成电路产业输送更多“懂技术、会应用”的青年力量。

见习结束时,同学们纷纷表示,此次活动不仅拓宽了专业视野,更明确了学习方向。“未来我会更注重理论与实践结合,争取成为一名能为‘中国芯’发展贡献力量的技术人才。”计算机科学与技术专业学生李雨桐的话,道出了在场学子的共同心声。