2025年6月16日，成电国芯与重庆工商大学人工智能学院正式启动FPGA工程实习项目。此次合作是成电国芯深化“校企协同育人”战略的又一重要落地，也是重庆工商大学推进“新工科”建设、培养应用型集成电路人才的关键举措。未来，双方将围绕FPGA（现场可编程门阵列）技术的前沿应用与工程实践，为重庆工商大学学子打造“理论+实战+就业”的全链路成长通道，助力更多青年学子成长为支撑国家“芯”战略的高素质技术人才。

校企联动破局“人才断层”：从需求到培养的闭环生态

当前，5G通信、人工智能、卫星导航等领域的爆发式增长，推动FPGA工程师需求激增，但高校教育与企业需求的“技术代差”却成为产业发展的核心痛点——高校教学偏重理论，而企业需要的是能直接参与项目开发、解决工程问题的“即战型”人才。

成电国芯作为国内集成电路人才培养的标杆机构，自成立以来便以“一手拉企业、一手拉高校”的模式，深度联动华为、上海航天、广电计量等500+行业龙头企业，与400余所高校共建“需求-培养-输送”闭环生态。此次与重庆工商大学的合作，正是这一模式的典型实践：

• 需求精准对接：成电国芯基于合作企业的真实项目需求（如5G基站信号处理、医疗影像算法加速等）定制课程，确保教学内容与产业前沿同步；
• 资源深度整合：重庆工商大学提供优质教学场景与学科资源，成电国芯则输出Xilinx开发平台、军工级验证标准（如时序余量分析、故障注入测试）等工业级开发工具链，以及20+企业级工程案例库；
• 就业无缝衔接：表现优异的实习学员将直接进入成电国芯合作企业人才库，获得简历直推、实习内推等“就业绿色通道”，真正实现“毕业即上岗”。

以实践赋能未来：从“校园人”到“工程师”的蜕变之路

此次FPGA工程实习不仅是技能的锤炼，更是职业竞争力的全面提升。据成电国芯2024届学员数据显示：

• 能力提升显著：独立完成企业级项目的能力从30%提升至92%，代码规范达标率达88%，远超行业平均水平；
• 就业竞争力突出：重庆地区学员转正薪资普遍达10K-14K（含五险一金+包住宿），平均年薪15万+，较行业平均高出52%，部分优秀学员更获得TCL、华为等头部企业56万年薪offer；
• 行业认可度高：结业学员将获得Xilinx联合认证证书（企业初筛通过率超90%），并优先进入军工、航天等高端领域项目组，参与国家级“芯”工程建设。

结语：以“芯”力量托起产业未来

从一颗卫星芯片的可靠性验证，到5G基站的实时信号处理，FPGA技术正成为数字时代的“硬科技”底座。成电国芯与重庆工商大学的此次合作，不仅为学子打开了通往“高薪、高成长”职业赛道的大门，更以“产教融合”的创新模式，为高校工程教育改革与集成电路产业人才培养提供了可复制的“重庆样本”。

2025年6月17日，重庆工商大学人工智能学院的FPGA工程实习即将正式启动。我们期待，更多青年学子能在这里以代码为笔、以硬件为纸，书写属于自己的“芯”篇章，为中国集成电路产业的崛起注入青春动能！

成电国芯官网
2025年6月16日