双轨赋能、名企直通，一场破解芯片测试人才荒的产教融合实践正在全国高校展开。

2025年6月3日，成电国芯FPGA测试工程师定向班在成都基地正式启动。成电国芯总经理张辉在开班仪式上强调，FPGA技术已成为现代电子产业的核心驱动力，定向班的设立是响应国家芯片战略需求的关键举措。

这一项目已先后走进成都信息工程大学、重庆文理学院、长江师范学院等高校，以“开发+测试双轨培养”为核心，联合广电计量、上海航天等头部企业，共同培养具备军工级验证能力的复合型工程师。

01 行业痛点：FPGA测试人才缺口持续扩大

“中国芯”战略推动下，5G通信、人工智能、航空航天等领域对FPGA测试人才的需求呈现爆发式增长。
然而行业面临严峻挑战：军工级验证标准严苛，国产芯片适配要求复杂，资深测试工程师严重短缺。

全球FPGA市场长期被Xilinx、Altera、Lattice三大巨头垄断，三家企业占据60%以上核心专利，国产化进程亟需本土化人才支撑。
FPGA测试工程师作为芯片可靠性的“质量守门员”，需精通ModelSim/Vivado等EDA工具，掌握覆盖率驱动验证（CDV）和故障注入测试等高阶技能。

目前该岗位应届本科生试用期薪资已达9000元以上，资深工程师年薪突破30万元，部分军工企业岗位年薪可达50万以上。

02 培养模式：双轨赋能破解技能断层难题

双轨能力培养体系

• 开发端：Verilog编程、SoC系统设计、AI加速算法移植
• 测试端：覆盖率驱动验证（CDV）、军工级标准（GJB-9433）、故障注入测试、国产芯片适配

三大实战平台支撑

通过广电计量与上海航天的深度合作，学员将参与真实工业场景：

• 军工级测试：在超1000㎡CNAS认证实验室开展高速接口压力测试、功耗分析等12项核心验证
• 航天级验证：参与卫星通信芯片可靠性项目，模拟极端环境容错测试
• 工业级开发：完成AD采集卡、智能车控制系统开发全流程

FPGA测试定向班核心课程体系

开发端能力模块	测试端能力模块
Verilog硬件描述语言编程	覆盖率驱动验证（CDV）技术
SoC系统架构设计	故障注入测试与容错验证
AI加速算法移植与优化	军工级标准（GJB-9433）合规测试
千兆网口传输设备开发	时序余量分析与功耗验证
图像处理系统搭建（摄像头→算法→显示）	国产芯片适配验证流程

03 名企协同：就业直通机制保障人才输送

定向班通过三重保障实现“毕业即上岗”：
企业深度参与教学：广电计量提供全套测试工具链及军工认证资质，上海航天导入航天器控制芯片验证案例，技术专家全程指导项目实操。

就业直通机制：学员通过联合项目答辩后，可直接推荐至上海航天某核心研发团队参与国家级航天工程，或进入广电计量军工项目组。

薪资保障协议：学员签订保底薪资协议，2024届重庆学员转正薪资普遍达10K-14K（五险一金+包住宿），平均年薪15万+，高于行业52%。

目前定向班已建立覆盖3000余家企业的输送网络，2025年暑期班前20名学员还可获赠Xilinx开发板及就业协议。

04 未来规划：构建芯片人才培养生态圈

成电国芯将持续深化“全国高校FPGA技术巡回讲座”，计划在重庆微电园建立产教融合基地，打造企业需求直通课堂的平台。

广电计量集团负责人在开班仪式线上致辞中明确表示，将提供技术支持与就业岗位双保障，构建“教学-实训-输送”闭环体系。

一颗卫星芯片需要经受零下180℃至125℃的极限温度考验，一次时序错误可能导致数亿元损失。
成电国芯教学总监在项目评审会上说：“我们培养的不是代码工人，而是掌握国产芯片命运的质量守门人。”

随着FPGA测试定向班在成都、重庆、广东等实训基地的扩展，一套覆盖芯片设计、测试验证、产业应用的全链条人才生态正在形成。这既是破解“卡脖子”技术的破局之道，也是中国芯片人才攀登行业金字塔的新征程。

成电国芯FPGA测试定向人才培养技术分享会走进高校，产教融合共育芯片质量卫士
2025年6月5日，成都

为响应国家芯片产业战略需求，破解FPGA测试领域高端人才短缺难题，成电国芯近期在全国多所高校开展“FPGA测试定向人才培养技术分享会”。活动通过前沿技术解析、实战项目展示及名企就业直通机制，搭建校企协同育人新平台，助力高校学子成为国产芯片可靠性的“质量守门人”。

聚焦行业痛点：破解测试人才荒

分享会直指当前产业核心挑战：随着5G通信、人工智能、航空航天等领域对FPGA芯片需求的激增，具备军工级验证能力的高端测试人才严重短缺。成电国芯技术总监在成都信息工程大学站指出：“国产芯片适配验证复杂度高，工程师需精通覆盖率驱动验证（CDV）、故障注入测试等核心技能，而现有高校培养体系与产业需求存在断层。”数据显示，FPGA测试岗位应届生起薪已达9000元以上，资深工程师年薪突破30万元，人才供需失衡持续加剧。

双轨赋能：开发+测试融合培养体系

项目创新性构建“开发与测试双轨并行”培养模式：

• 开发端：覆盖Verilog编程、SoC系统设计、AI加速算法移植等硬核技能；
• 测试端：聚焦军工标准（GJB-9433）、国产芯片适配验证、时序余量分析等实战能力。
  依托广电计量、上海航天等头部企业资源，学员可进入超1000㎡CNAS认证实验室，参与卫星通信芯片极端环境测试、智能车控制系统开发等真实项目，实现“学即所用”。

名企护航：就业直通机制落地

为打通人才培养“最后一公里”，项目推出三重保障：

1. 企业导师驻场：上海航天专家导入航天器控制芯片验证案例，广电计量提供全套军工级测试工具链；
2. 就业直通协议：通过考核的学员可直接推荐至军工研发团队或计量检测领军企业；
3. 薪资兜底保障：2024届重庆学员转正平均年薪15万+，最高达14K/月（含五险一金+住宿），较行业平均水平高出52%。

构建生态：辐射全国芯片人才链

成电国芯计划以此次高校巡讲为起点，深化产教融合：

• 在重庆微电园建立实训基地，打造“课堂-实验室-产业”无缝衔接平台；
• 联合3000余家合作企业拓展人才输送网络，2025年暑期班学员可获赠Xilinx开发板及优先录用协议。
  “我们培养的不是代码工人，而是掌握国产芯片命运的质量工程师。”成电国芯教学总监在长江师范学院分享会上强调。

结语
从-180℃太空环境到125℃高温考验，一颗FPGA芯片的可靠性验证关乎大国重器的安全命脉。随着技术分享会走进成都、重庆、广东等地高校，一条覆盖芯片设计、测试验证、产业应用的全链条人才生态正在加速形成——这既是破解“卡脖子”技术的破局之策，亦是中国芯片青年攀登行业之巅的新征程。