市集成电路创新中心组织气派科技等企业赴重庆开展产学研卓越人才培养对接活动（DGICC）

2023年5月30日下午，东莞市集成电路创新中心（以下简称“创新中心”）行政和人才发展中心总监尹海霞、成电少年学教育科技公司（以下简称“成电少年学”）董事长张辉与气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）副总经理文正国一行赴重庆对外经贸学院大数据与智能工程学院开展校企合作对接。重庆对外经贸学院大数据与智能工程学院院长李川，副院长唐士等出席会议。

李川院长热烈欢迎创新中心及气派科技一行的合作考察，详细介绍学校情况及学院近年来积极探索现代产业学院建设模式及产学研卓越人才培养成果，期待未来与气派科技在集成电路封测领域开展深度合作，开展集成电路产业学院联合共建，共同推进集成电路行业卓越工程师人才培养工作。

气派科技文总对学院的开放与创新模式表示高度认可，表示气派科技作为全产品型的封测企业多年来积极探索了封测人才的招、用、育、留的经验，希望与学院进一步探索封测技能人才深度联合培养。

创新中心行政和人才发展中心总监尹海霞希望依托本次对接活动，充分发挥各方优势资源，共同研究集成电路封测领域未来发展新趋势，加强协同创新，着力推进构建资源高效配置、要素互通互联、市场深度参与的集成电路封测领域产业生态，提高集成电路封测产业自主创新能力，促进集成电路封测产业跨越式发展。

三方针对合作模式和细节展开了深入的探讨，探索产业学院建设路径，合作开展产业学院人才培养，培育符合社会、企业、行业需求的应用创新型人才，加速三方发展步伐，推进集成电路产业学院高水平建设。